芯片:Hisilicon Hi3751V352
系统:支持安卓9.0
功能:支持LVDS 1920X1080,HD Video Input
接口:主板接口丰富,支持外拓接口
Android 9.0
Hisilicon高性
能芯片
以太网/WIFI/BT
支持LVDS/HD Video Input
扩展存储
支持二次开发
芯片:Hisilicon Hi3751V352
系统:支持安卓9.0
功能:支持LVDS 1920X1080,HD Video Input
接口:主板接口丰富,支持外拓接口
操作系统默认为Android 9.0,支持Android系统定制
提供系统API接口代码,支持客户上层APP开发
支持LVDS 1920X1080 输出
四核Cortex-A53
主频最高1.0GHz
ARM MaliTM-450 GPU
支持 OpenGL ES 2.0/1.1/1.0 OpenVG 1.1
支持 FHD 的图形渲染
H.264/MVC/MPEG1/MPEG2/MPEG4/AVS+(AVS-P16)/VC-1/VP6/8 1080P@60fps视频解码
支持LVDS 显示输出,分辨率最高1920x1080
支持100M/10M 自适应以太网
支持WIFI-2.4GHz,BT4.2
3路USB2.0 host(其中1路复用)
2路TTL串口(其中1路TTL Debug可选)
4路通用GPIO口
LVDS 支持1920X1080
支持喇叭接口,最高支持两路8Ω5W,双声道喇叭输出
意向洽谈
双方沟通
需求分析
方案确定
交期评估
签约付款
设计出图
图纸确认
备料生产
生产加工
测试老化
品质检测
包装交付
售后服务跟踪
FAE1对1专属服务
芯片原厂兜底
技术支持
完整跨系统芯片
应用服务
3年质保 7天维保
全程技术支持
保证一年的坏屏率为
5‰(装机后)
主板的PCB板材全部
与上市板厂合作