芯片:Hisilicon Hi3751V352
系统:支持安卓9.0
功能:支持LVDS高清输出,支持HDMI IN
接口:主板接口丰富,支持外拓接口
Android 9.0
Hisilicon高性
能芯片
以太网/WIFI/BT
支持LVDS/HDMI输入
扩展存储
支持二次开发
芯片:Hisilicon Hi3751V352
系统:支持安卓9.0
功能:支持LVDS高清输出,支持HDMI IN
接口:主板接口丰富,支持外拓接口
操作系统默认为Android 9.0,支持Android系统定制
提供系统API接口代码,支持客户上层APP开发
支持LVDS 1920X1080 输出
四核Cortex-A53
主频最高1.0GHz
ARM MaliTM-450 GPU
支持 OpenGL ES 2.0/1.1/1.0 OpenVG 1.1
支持 FHD 的图形渲染
H.264/MVC/MPEG1/MPEG2/MPEG4/AVS+(AVS-P16)/VC-1/VP6/8 1080P@60fps视频解码
支持LVDS 显示输出,分辨率最高1920x1080
支持100M/10M 自适应以太网
支持WIFI-2.4G,BT-4.2
3路USB 2.0 host(其中1路复用)
2路TTL串口(其中1路Debug调试串口可选)
4路通用GPIO口
LVDS+背光接口 最高支持1920X1080 输出
支持喇叭接口,最高支持两个8Ω5W,双声道喇叭输出
意向洽谈
双方沟通
需求分析
方案确定
交期评估
签约付款
设计出图
图纸确认
备料生产
生产加工
测试老化
品质检测
包装交付
售后服务跟踪
FAE1对1专属服务
芯片原厂兜底
技术支持
完整跨系统芯片
应用服务
3年质保 7天维保
全程技术支持
保证一年的坏屏率为
5‰(装机后)
主板的PCB板材全部
与上市板厂合作